00981 中芯國際
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公司資料 - 業務概覽
中芯國際集成電路製造有限公司 股票編號： 00981
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 集團網址： http://www.smics.com
集團簡介
　　－　集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。
　　－　集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為
　　　　客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費
　　　　電子等。
　　－　除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造
　　　　、凸塊加工及測試等一站式配套服務。
業績表現
　　－　２０２５年度，集團營業額上升１６﹒２％至９３﹒２７億元（美元；下同），股東應佔溢利增長３９％至
　　　　６﹒８５億元。年內業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利增加３５﹒１％至１９﹒５７億元，毛利率上升２﹒９個百分點至２１％；
　　　　（二）按地區劃分，來自中國之營業額增長１７﹒５％至７９﹒８７億元，佔總營業額８５﹒６％；來自美國
　　　　　　　之營業額增加８﹒７％至１０﹒７９億元，佔總營業額１１﹒６％；
　　　　（三）年內，晶圓銷售收入上升１７﹒５％至８７﹒９６億元。集團晶圓銷售量增加２０﹒９％至９６９﹒７
　　　　　　　萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價下降２﹒８％至每片９０７元；
　　　　（四）於２０２５年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為５８﹒７３億元，有息債務總額為
　　　　　　　１２５﹒９６億元。淨債務權益比為１﹒９％。
公司事件簿
　　－　２０１６年４月，集團以６﹒６４億元人民幣出售蘇州長電新科投資１９﹒６１％權益予長電科技（滬：
　　　　６００５８４），長電科技將以每股人民幣１５﹒３６元，發行４３２３萬股Ａ股支付代價，預期出售收益約
　　　　６０萬美元。蘇州長電新科投資之子公司ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ為全球主要半導體封裝及測試服務之供
　　　　應商。另集團以２６﹒５５億元人民幣認購長電科技１﹒５１億股Ａ股，相當於每股人民幣１７﹒６２元。完
　　　　成後，集團將持有長電科技１４﹒２６％權益。
　　－　２０１６年５月，集團持５５％權益之合資公司中芯北方集成電路製造（北京）增加註冊資本１２億元（美元
　　　　；下同）至２４億元，其中國家集成電路產業投資基金出資６﹒３６億元，佔其２６﹒５％權益，而集團之資
　　　　本承擔則增至１２﹒２４億元。完成後，集團持有中芯北方集成電路製造（北京）的權益將由５５％被攤薄至
　　　　５１％。中芯北方集成電路製造（北京）主要於中國從事測試、開發、設計、製造、封裝及銷售集成電路。
　　－　２０１６年６月，集團以４９００萬歐元收購ＬＦｏｕｎｄｒｙ　７０％權益，其為純晶圓代工廠，經營製造
　　　　硅片業務，基於顧客專用模擬、混合信號及專業技術、圖像傳感器及互補式金屬氧化物半導體（ＣＭＯＳ）。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
28/02/2026配售/發行HKD 14.642普通股行使認股權及權證
28/02/2026配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2026配售/發行HKD 21.330普通股行使認股權及權證
31/01/2026配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2025配售/發行HKD 22.410普通股行使認股權及權證
31/12/2025配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2025配售/發行HKD 10.512普通股行使認股權及權證
30/11/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2025配售/發行HKD 13.559普通股行使認股權及權證
31/10/2025配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2025配售/發行HKD 20.815普通股行使認股權及權證
30/09/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2025配售/發行HKD 19.492普通股行使認股權及權證
31/07/2025配售/發行HKD 19.602普通股行使認股權及權證
30/06/2025配售/發行HKD 19.139普通股行使認股權及權證
30/06/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2025配售/發行HKD 18.155普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行HKD 20.900普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2025配售/發行HKD 23.452普通股行使認股權及權證
31/03/2025配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2025配售/發行HKD 19.237普通股行使認股權及權證
28/02/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2025配售/發行HKD 18.686普通股行使認股權及權證
31/01/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2024配售/發行HKD 18.754普通股行使認股權及權證
31/12/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2024配售/發行HKD 14.618普通股行使認股權及權證
30/11/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2024配售/發行HKD 18.186普通股行使認股權及權證
31/10/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2024配售/發行HKD 11.902普通股行使認股權及權證
30/09/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2024配售/發行HKD 10.051普通股行使認股權及權證
31/07/2024配售/發行HKD 10.017普通股行使認股權及權證
30/06/2024配售/發行HKD 10.986普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行HKD 8.500普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行HKD 9.750普通股行使認股權及權證
31/03/2024配售/發行普通股獎勵股份
29/02/2024配售/發行HKD 9.475普通股行使認股權及權證
29/02/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2024配售/發行HKD 8.962普通股行使認股權及權證
31/01/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2023配售/發行HKD 13.272普通股行使認股權及權證
30/11/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2023配售/發行HKD 12.741普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行HKD 9.413普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2023配售/發行HKD 8.448普通股行使認股權及權證
31/08/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2023配售/發行HKD 10.354普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 8.880普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行HKD 9.577普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2023配售/發行HKD 11.114普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2023配售/發行HKD 6.833普通股行使認股權及權證
31/03/2023配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2023配售/發行HKD 8.717普通股行使認股權及權證
31/01/2023配售/發行HKD 9.908普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行HKD 8.781普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2022配售/發行HKD 9.008普通股行使認股權及權證
31/10/2022配售/發行HKD 7.991普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2022配售/發行HKD 10.204普通股行使認股權及權證
31/08/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2022配售/發行HKD 8.046普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行HKD 10.237普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2022配售/發行HKD 4.607普通股行使認股權及權證
30/04/2022配售/發行HKD 3.464普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
28/02/2022配售/發行HKD 5.186普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行HKD 10.408普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2021配售/發行HKD 6.136普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2021配售/發行HKD 8.764普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
31/10/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
30/09/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2021配售/發行HKD 9.607普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 10.030普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/06/2021配售/發行HKD 3.460-23.000普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
30/04/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
31/03/2021配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/03/2021配售/發行普通股獎勵股份
股本
發行股數 8,001,456,216
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