00981 中芯國際
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公司資料 - 業務概覽
中芯國際集成電路製造有限公司 股票編號： 00981
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 集團網址： http://www.smics.com
集團簡介
　　－　集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。
　　－　集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為
　　　　客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費
　　　　電子等。
　　－　除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造
　　　　、凸塊加工及測試等一站式配套服務。
業績表現
　　－　截至２０２５年３月止三個月，集團營業額上升２８﹒４％至２２﹒４７億元（美元；下同），股東應佔溢利
　　　　增長１﹒６倍至１﹒８８億元。期內，集團業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利增加１﹒１倍至５﹒０６億元，毛利率上升８﹒８個百分點至２２﹒５％；
　　　　（二）期內，集團晶圓銷售量上升２７﹒７％至２２９﹒２萬片約當８吋晶圓；產能利用率增長８﹒８個百分
　　　　　　　點至８９﹒６％；
　　　　（三）於２０２５年３月３１日，集團持有現金及現金等價物為４５﹒８７億元，借款總額為１１２﹒３７億
　　　　　　　元。
公司事件簿
　　－　２０１１年５月，集團與湖北省科技投資集團成立合資公司「中芯國際集成電路製造（武漢）」，以進一步發
　　　　展１２吋晶圓生產設施及實施製造集成電路的先進技術。湖北科技將注入武漢新芯集成電路製造連現金
　　　　２﹒２６億美元予合資公司，佔合資公司３３﹒３４％權益；集團則注資１０億美元，佔合資公司
　　　　６６﹒６６％權益。武漢新芯於武漢從事３００ｍｍ晶圓代工廠的營運。
　　－　２０１１年１２月，集團與Ｅｌｐｉｄａ　Ｍｅｍｏｒｙ訂立和解協議，以解決於２００７年８月就２００
　　　　ｍｍ晶圓生產商業協議的仲裁指控及反訴。集團將支付２１００萬美元。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/05/2025配售/發行HKD 18.155普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行HKD 20.900普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2025配售/發行HKD 23.452普通股行使認股權及權證
31/03/2025配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2025配售/發行HKD 19.237普通股行使認股權及權證
28/02/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2025配售/發行HKD 18.686普通股行使認股權及權證
31/01/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2024配售/發行HKD 18.754普通股行使認股權及權證
31/12/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2024配售/發行HKD 14.618普通股行使認股權及權證
30/11/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2024配售/發行HKD 18.186普通股行使認股權及權證
31/10/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2024配售/發行HKD 11.902普通股行使認股權及權證
30/09/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2024配售/發行HKD 10.051普通股行使認股權及權證
31/07/2024配售/發行HKD 10.017普通股行使認股權及權證
30/06/2024配售/發行HKD 10.986普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行HKD 8.500普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行HKD 9.750普通股行使認股權及權證
31/03/2024配售/發行普通股獎勵股份
29/02/2024配售/發行HKD 9.475普通股行使認股權及權證
29/02/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2024配售/發行HKD 8.962普通股行使認股權及權證
31/01/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2023配售/發行HKD 13.272普通股行使認股權及權證
30/11/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2023配售/發行HKD 12.741普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行HKD 9.413普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2023配售/發行HKD 8.448普通股行使認股權及權證
31/08/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2023配售/發行HKD 10.354普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 8.880普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行HKD 9.577普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2023配售/發行HKD 11.114普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2023配售/發行HKD 6.833普通股行使認股權及權證
31/03/2023配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2023配售/發行HKD 8.717普通股行使認股權及權證
31/01/2023配售/發行HKD 9.908普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行HKD 8.781普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2022配售/發行HKD 9.008普通股行使認股權及權證
31/10/2022配售/發行HKD 7.991普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2022配售/發行HKD 10.204普通股行使認股權及權證
31/08/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2022配售/發行HKD 8.046普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行HKD 10.237普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2022配售/發行HKD 4.607普通股行使認股權及權證
30/04/2022配售/發行HKD 3.464普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
28/02/2022配售/發行HKD 5.186普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行HKD 10.408普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2021配售/發行HKD 6.136普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2021配售/發行HKD 8.764普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
31/10/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
30/09/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2021配售/發行HKD 9.607普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 10.030普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/06/2021配售/發行HKD 3.460-23.000普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
30/04/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
31/03/2021配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/03/2021配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2021配售/發行HKD 2.900-18.096普通股行使認股權及權證
28/02/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/01/2021配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
31/01/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/12/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/12/2020配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
30/11/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
30/11/2020配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/10/2020配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
30/09/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
30/09/2020配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/08/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/08/2020配售/發行普通股獎勵股份
18/08/2020配售/發行RMB 27.460A股於上海證交所科創板上市;包括2.53億股超額配售股份
31/07/2020配售/發行HKD 2.900-10.512普通股行使認股權及權證
31/07/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
31/07/2020配售/發行普通股獎勵股份
16/07/2020配售/發行RMB 27.460A股於上海證交所科創板上市;包括2.53億股超額配售股份
股本
發行股數 7,986,062,443
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