00981 中芯國際
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公司資料 - 業務概覽
中芯國際集成電路製造有限公司 股票編號： 00981
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 集團網址： http://www.smics.com
集團簡介
　　－　集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。
　　－　集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為
　　　　客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費
　　　　電子等。
　　－　除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造
　　　　、凸塊加工及測試等一站式配套服務。
業績表現
　　－　2025年度，集團營業額上升16.2%至93.27億元(美元；下同)，股東應佔溢利增長39%至
　　　　6.85億元。年內業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利增加35.1%至19.57億元，毛利率上升2.9個百分點至21%；
　　　　（二）按地區劃分，來自中國之營業額增長17.5%至79.87億元，佔總營業額85.6%；來自美國
　　　　　　　之營業額增加8.7%至10.79億元，佔總營業額11.6%；
　　　　（三）年內，晶圓銷售收入上升17.5%至87.96億元。集團晶圓銷售量增加20.9%至969.7
　　　　　　　萬片約當8吋晶圓；晶圓的平均售價下降2.8%至每片907元；
　　　　（四）於2025年12月31日，集團持有現金及現金等價物為58.73億元，有息債務總額為
　　　　　　　125.96億元。淨債務權益比為1.9%。
公司事件簿
　　－　2020年12月，集團出資25.5億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系
　　　　列，並佔51%權益。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/03/2026配售/發行HKD 15.228普通股行使認股權及權證
31/03/2026配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2026配售/發行HKD 14.642普通股行使認股權及權證
28/02/2026配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2026配售/發行HKD 21.330普通股行使認股權及權證
31/01/2026配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2025配售/發行HKD 22.410普通股行使認股權及權證
31/12/2025配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2025配售/發行HKD 10.512普通股行使認股權及權證
30/11/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2025配售/發行HKD 13.559普通股行使認股權及權證
31/10/2025配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2025配售/發行HKD 20.815普通股行使認股權及權證
30/09/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2025配售/發行HKD 19.492普通股行使認股權及權證
31/07/2025配售/發行HKD 19.602普通股行使認股權及權證
30/06/2025配售/發行HKD 19.139普通股行使認股權及權證
30/06/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2025配售/發行HKD 18.155普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行HKD 20.900普通股行使認股權及權證
30/04/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2025配售/發行HKD 23.452普通股行使認股權及權證
31/03/2025配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2025配售/發行HKD 19.237普通股行使認股權及權證
28/02/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2025配售/發行HKD 18.686普通股行使認股權及權證
31/01/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2024配售/發行HKD 18.754普通股行使認股權及權證
31/12/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2024配售/發行HKD 14.618普通股行使認股權及權證
30/11/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2024配售/發行HKD 18.186普通股行使認股權及權證
31/10/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2024配售/發行HKD 11.902普通股行使認股權及權證
30/09/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2024配售/發行HKD 10.051普通股行使認股權及權證
31/07/2024配售/發行HKD 10.017普通股行使認股權及權證
30/06/2024配售/發行HKD 10.986普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行HKD 8.500普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行HKD 9.750普通股行使認股權及權證
31/03/2024配售/發行普通股獎勵股份
29/02/2024配售/發行HKD 9.475普通股行使認股權及權證
29/02/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2024配售/發行HKD 8.962普通股行使認股權及權證
31/01/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2023配售/發行HKD 13.272普通股行使認股權及權證
30/11/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2023配售/發行HKD 12.741普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行HKD 9.413普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2023配售/發行HKD 8.448普通股行使認股權及權證
31/08/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2023配售/發行HKD 10.354普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 8.880普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行HKD 9.577普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2023配售/發行HKD 11.114普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2023配售/發行HKD 6.833普通股行使認股權及權證
31/03/2023配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2023配售/發行HKD 8.717普通股行使認股權及權證
31/01/2023配售/發行HKD 9.908普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行HKD 8.781普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2022配售/發行HKD 9.008普通股行使認股權及權證
31/10/2022配售/發行HKD 7.991普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2022配售/發行HKD 10.204普通股行使認股權及權證
31/08/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2022配售/發行HKD 8.046普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行HKD 10.237普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2022配售/發行HKD 4.607普通股行使認股權及權證
30/04/2022配售/發行HKD 3.464普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
28/02/2022配售/發行HKD 5.186普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行HKD 10.408普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2021配售/發行HKD 6.136普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2021配售/發行HKD 8.764普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
31/10/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
30/09/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2021配售/發行HKD 9.607普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 10.030普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/06/2021配售/發行HKD 3.460-23.000普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行普通股獎勵股份
股本
發行股數 8,013,169,981
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