| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 工業 | | 主要營運地區 | 亞太區 | | 買賣單位 | 100 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 4,600.00萬 H股 | | 國際發售股份數目 | 4,140.00萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 460.00萬 H股 | | 發售價 | $71.88 | | 股份編號 | 1989 | | 保薦人 | 中信證券（香港）有限公司, HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited | | 承銷商 | 中信里昂證券有限公司, 香港上海滙豐銀行有限公司, 廣發証券（香港）經紀有限公司, 華泰金融控股（香港）有限公司, 國聯證券國際資本市場有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 3月 12日 (星期四) 至 3月 17日 (星期二) 正午 | | 定價日期 | 3月 18日 (星期三) | | 公布售股結果日期 | 3月 19日 (星期四) 或之前 | | 股票寄發日期 | 3月 19日 (星期四) 或之前 | | 退票寄發日期 | 3月 20日 (星期五) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 26年 3月 20日 (星期五) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $71.88 | | 市值 (H股) | 33.07億 | | 每股資產淨值 | $15.39 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值) |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 71.88作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 31.75億, 主要供作: | | 19.7% : 泰國基地二期
用於泰國基地二期 | | 52.1% : 擴建及升級在廣州基地的生產設施 | | 10% : 提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力 | | 8.2% : 尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目 | | 10% : 營運資金 |
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| 上市新聞 |
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| 12/03/2026 07:56 | | 【新股上市】算力服務器ＰＣＢ製造商廣合科技（０１９８９）招… |
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