股票代號
招股詳情
天域半導體
TIANYU SEMI
業務簡介

廣東天域半導體股份成立於東莞市,是中國首家碳化硅外延片製造商,主要從事各類碳化硅外延片的研發及製造。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。

--

就2024年中國市場產生的收入及銷量而言,集團是中國碳化硅外延片製造商中最大的碳化硅外延片製造商,以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%。以2024年全球市場計,集團亦是中國第三大碳化硅外延片製造商,以收入及銷量計的市場份額分別為6.7%及7.8%。

--

集團的收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。截至2025年5月31日,6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片,為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。

--

客戶方面, 集團主要為從事半導體芯片及其他相關產品的研發、生產及銷售的客戶提供產品。

 
基本資料
市場香港(主板)
行業半導體
主要營運地區中國
買賣單位50
 
全球發售
發售股份數目3,007.05萬 H股
國際發售股份數目2,706.35萬 H股
香港發售股份數目300.71萬 H股
發售價$58.00
股份編號2658
保薦人中信證券(香港)有限公司, 中信里昂證券有限公司
承銷商中信里昂證券有限公司, 中國國際金融香港證券有限公司, 招銀國際融資有限公司, 廣發証券(香港)經紀有限公司, 農銀國際證券有限公司, 滿好證券有限公司, 興證國際融資有限公司, 中國北方證券集團有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司, 工銀國際證券有限公司, 利弗莫爾證券有限公司, 申萬宏源證券(香港)有限公司, 國金證券(香港)有限公司, 星河證券有限公司, 太陽證券有限公司, 老虎證券(香港)環球有限公司, TradeGo Markets Limited
 
時間表
招股日期11月 27日 (星期四) 至 12月 02日 (星期二) 正午
定價日期--
公布售股結果日期12月 04日 (星期四) 或之前
股票寄發日期12月 04日 (星期四) 或之前
退票寄發日期12月 05日 (星期五) 或之前
股票開始買賣日期25年 12月 05日 (星期五)
 
回撥機制
 
售股統計數字 (HKD)
發售價$58.00
市值228.10億
每股資產淨值$7.71 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值)
 
售股所得款項用途
倘以發售價HKD 58作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 16.71億, 主要供作:
62.5% : 擴張整體產能,提升市場份額及產品競爭力
15.1% : 提升自主研發及創新能力,產品質量及縮短新產品的開發週期
10.8% : 戰略投資及收購,擴大客戶群
2.1% : 擴展全球銷售及市場營銷網絡
9.5% : 營運資金
 
 
圖表
上市新聞
05/12/2025 16:09
《新股掛牌》天域半導體收低逾30%報40﹒5元,每手蝕87…
05/12/2025 09:20
《新股掛牌》天域半導體首掛開市狂插三成半每手蝕足千元,超購…
05/12/2025 08:06
【新股上市】天域半導體(02658)超購近60倍抽30手穩…
04/12/2025 18:35
《新股上市》天域半導體暗盤潛水近15%,每手蝕433元
04/12/2025 16:20
《新股上市》天域半導體暗盤報49﹒8元,低招股價逾14%
相關類股份比較
代號 名稱 按盤價 變動 變動率
沒有相關資料。
備註: 新聞之更新時間均延遲半小時
  上述資料來自招股文件,投資者宜詳閱有關資料始作出投資決定。
  另所有數據均以超額配股權並未行使(如有)計算。
  上述報價延遲最少十五分鐘,資料由經濟通提供,資料更新時間為 --