| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 半導體 | | 主要營運地區 | 中國 | | 買賣單位 | 200 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 2,738.62萬 H股 | | 國際發售股份數目 | 2,601.68萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 136.94萬 H股 | | 發售價 | $27.49 - $31.62 | | 股份編號 | 9971 | | 保薦人 | 國金證券(香港)有限公司, 中銀國際亞洲有限公司 | | 承銷商 | 國金證券(香港)有限公司, 中銀國際亞洲有限公司, 富強證券有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司, 國信證券(香港)融資有限公司, 百惠證券有限公司, 老虎證券(香港)環球有限公司, TradeGo Markets Limited, 越秀証券有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 6月 29日 (星期一) 至 7月 03日 (星期五) 正午 | | 定價日期 | 7月 06日 (星期一) | | 公布售股結果日期 | 7月 07日 (星期二) 或之前 | | 股票寄發日期 | 7月 07日 (星期二) 或之前 | | 退票寄發日期 | 7月 08日 (星期三) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 26年 7月 08日 (星期三) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $27.49 - $31.62 | | 市值 (H股) | -- | | 每股資產淨值 | -- |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 29.56作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 7.13億, 主要供作: | | 60% : 擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器 | | 20% : 對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新 | | 10% : 拓展碳化硅產品的全球分銷網絡 | | 10% : 營運資金 |
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| 上市新聞 |
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| 29/06/2026 07:55 | | 【新股上市】基本半導體(09971)招股入場費6388元,… |
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