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招股詳情
基本半導體
BASICSEMI
業務簡介

深圳基本半導體股份成立於2016年,在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售,主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。

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根據資料,按2024年收入計,集團在中國碳化硅功率模塊市場排名第六,市場份額為2.9%,在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九,市場份額分別為2.7%及1.7%。

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集團於2020年採用集成設備製造商(IDM)模式,其大部分收入來自銷售可再生能源及工業應用場景。截至2025年12月31日,集團擁有170項專利,並已提交132項專利申請。

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截至2026年6月22日,集團運營三個生產基地,即光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地。集團在汽車行業的客戶主要為領先的汽車製造商及其一級供應商,在可再生能源及工業應用領域的客戶主要為在風能、太陽能、儲能及軌道交通領域運營的知名公司。

 
基本資料
市場香港(主板)
行業半導體
主要營運地區中國
買賣單位200
 
全球發售
發售股份數目2,738.62萬 H股
國際發售股份數目2,601.68萬 H股
香港發售股份數目136.94萬 H股
發售價$27.49 - $31.62
股份編號9971
保薦人國金證券(香港)有限公司, 中銀國際亞洲有限公司
承銷商國金證券(香港)有限公司, 中銀國際亞洲有限公司, 富強證券有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司, 國信證券(香港)融資有限公司, 百惠證券有限公司, 老虎證券(香港)環球有限公司, TradeGo Markets Limited, 越秀証券有限公司
 
時間表
招股日期6月 29日 (星期一) 至 7月 03日 (星期五) 正午
定價日期7月 06日 (星期一)
公布售股結果日期7月 07日 (星期二) 或之前
股票寄發日期7月 07日 (星期二) 或之前
退票寄發日期7月 08日 (星期三) 或之前
股票開始買賣日期26年 7月 08日 (星期三)
 
回撥機制
 
售股統計數字 (HKD)
發售價$27.49 - $31.62
市值 (H股)--
每股資產淨值--
 
售股所得款項用途
倘以發售價HKD 29.56作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 7.13億, 主要供作:
60% : 擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器
20% : 對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新
10% : 拓展碳化硅產品的全球分銷網絡
10% : 營運資金
 
 
圖表
上市新聞
29/06/2026 07:55
【新股上市】基本半導體(09971)招股入場費6388元,…
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代號 名稱 按盤價 變動 變動率
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