26/06/2025 18:12
《經濟通通訊社２６日專訊》據《路透》引述知情人士報道，中國人工智能（ＡＩ）芯片初
創企業壁仞科技已籌集到約１５億元人民幣（約合２﹒０７億美元）新資金，並正準備在第三季
度申請來港上市，最快可能在８月份，惟暫時未清楚壁仞科技是否已為ＩＰＯ委任顧問。
消息人士透露，本輪１５億元人民幣的融資主要由與國家有關的投資者領投，參與方包括一
家來自廣東省的國家支持基金和另一家來自上海市政府的基金。
這輪融資和ＩＰＯ計劃正值美國對先進芯片的出口限制不斷升級之際，中國尋求開發替代美
國半導體的國內產品。中國政府已優先考慮在圖形處理器（ＧＰＵ）領域打造本土冠軍企業，這
對人工智能的發展至關重要。
兩位消息人士稱，在最新一輪融資之前，壁仞科技的估值約為１４０億元人民幣。（ｃｌ）
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