30/06/2025 08:13
《經濟通通訊社３０日專訊》中國晶片製造企業峰岧科技（０１３０４）
（滬：６８８２７９）公布，今日至周五（４日）招股，計劃全球發售約１６２９﹒９５萬股股
份，其中１０％在港公開招股，其餘作國際發售，每股作份１２０﹒５元，每手１００股，入場
費１２１７１﹒５３元，公司預期於２０２５年７月９日（星期三）掛牌，獨家保薦人為星展銀
行。
公司是次引入包括泰康人壽、保銀資產管理、３Ｗ Ｆｕｎｄ、華夏基金（香港）等１０家
基石投資者認購總金額１﹒１２億美元（約８﹒７９億港元），相當於認購股份總數
７２９﹒５７萬股，假設發售量調整權及超額配股權獲悉數行使佔已發行股本總額約６﹒４％。
公司預期是全球發售所得款項淨額約１８﹒４６億元，當中約３４％計將用於增強研發和創
新能力；約１０％將用於進一步豐富產品組合及擴展下游應用；約１６％計將用於擴展海外銷售
網絡及於海外市場推廣產品；約３０％計將用 戰略性投資及收購；其餘為營運資金及一般企業
用途。
峰岧科技是一家晶片設計公司，專注於ＢＬＤＣ電機驅動控制芯片的設計與研發，並在
ＢＬＤＣ 電機主控及驅動晶片行業建立強大的市場地位。去年度公司錄得年內利潤達２﹒２２
億元人民幣，按年增２７﹒２％。（ｅｈ）
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