03/11/2025 10:32
《經濟通通訊社３日專訊》芯德半導體上周五（３１日）向聯交所申請在港上市，華泰國際
為獨家保薦人。
截至今年１０月２２日，該公司於中國共擁有２１１項專利，其中包括３２項發明專利及
１７９項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。公司亦擁有三項
ＰＣＴ（專利合作條約）專利申請。
財務表現方面，今年上半年收入按年升２２﹒１％至４﹒７５億元（人民幣．下同），惟虧
損擴大至２﹒０７億元，去年同期虧損１﹒８８億元。至於２０２２年、２０２３年及２０２４
年收入分別報２﹒６９億、５﹒０９億及８﹒２７億元，虧損分別錄３﹒６０億、３﹒４９億及
３﹒５６億元。公司提及，雖然業務保持增長勢頭並預期收入增加，但預計於截至２０２５年
１２月３１日止年度將錄得虧損。
該公司為半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及
封裝產品測試服務。（ｕｌ）
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