01520 天機控股
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公司資料 - 股權變動
股權披露
配股集資
公司回購
日期 配售股數 配售價 集資金額 配售類別 佔已發行
股本(%)		 集資方法 集資目的
20/01/20268,000,000HKD 0.850HKD 6.800M普通股份0.840配售/發行擴大資本基礎;業務發展
20/01/202660,000,000HKD 0.850HKD 51.000M普通股份6.304配售/發行擴大資本基礎;業務發展
29/08/2025147,734,734HKD 1.523HKD 225.000M普通股份15.521配售/發行業務發展
15/07/2025158,639,385HKD 0.520HKD 82.490M普通股份20.000配售/發行擴大資本基礎;業務發展;償還債務
01/04/2025122,652,000HKD 0.400HKD 49.061M普通股份18.291配售/發行擴大資本基礎;業務發展;償還債務
10/10/202425,000,000HKD 0.400HKD 10.000M普通股份3.997配售/發行擴大資本基礎
 
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備註： 以上資料均為約數，僅供參考
 

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