02658 天域半導體
公司資料 - 業務概覽
廣東天域半導體股份有限公司 股票編號: 02658
GUANGDONG TIANYU SEMICONDUCTOR CO., LTD. 集團網址: http://www.sicty.com
集團簡介
  - 集團是一家碳化硅外延片製造商,主要提供4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。該等外延片是生產功率半
    導體器件的關鍵原材料,終端應用場景包括新能源行業(電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能
    電網、通用航空(如電動垂直起降航空器)及家電等行業。
  - 集團亦提供碳化硅外延片相關增值服務,包括碳化硅外延代工服務、外延片清洗服務以及碳化硅相關檢測服務
    。
  - 集團於東莞總部設有一個生產基地,總建築面積為35﹐978平方米,而位於東莞生態園工廠的新生產基地
    已完成建設,預計將於2025年年底投入使用,屆時集團的年度總產能將增至80萬片碳化硅外延片。

業績表現
  - 截至2025年5月止五個月,集團營業額下降13﹒6%至2﹒57億元(人民幣;下同),業績轉虧為盈
    ,錄得股東應佔溢利1250萬元。期內,集團業務概況如下:
    (一)業績由毛損轉為毛利,錄得毛利及毛利率分別為5777萬元及22﹒5%,去年同期毛損及毛損率分
       別為2706萬元及9﹒1%;
    (二)按產品劃分,來自4英吋外延片、8英吋外延片以及其他銷售及服務營業額分別上升62﹒9%、
       35﹒6倍及6﹒1倍,至256萬元、6396萬元及3227萬元,分佔總營業額1%、
       24﹒9%及12﹒6%;來自6英吋外延片營業額下跌45﹒4%至1﹒58億元,佔總營業額
       61﹒5%;
    (三)按地區劃分:來自中國内地營業額減少1﹒1%至2﹒56億元,佔總營業額99﹒5%;來自香港及
       韓國營業額分別下跌97﹒1%及99﹒6%,至2﹒7萬元及15萬元;
    (四)於2025年5月31日,集團碳化硅外延片銷售量增加1﹒1倍至77﹐709片,4英吋、6英吋
       及8英吋產品平均售價分別減少42﹒5%、60﹒4%及52﹒1%,至每片2840元、
       3138元及8377元;
    (五)於2025年5月31日,集團之現金及現金等價物為9535萬元,銀行貸款及其他借款為
       18﹒53億元,流動比率為0﹒7倍(2024年12月31日:0﹒5倍),債務權益比率(按貸
       款及借款總額除以總權益計算)為149﹒4%(2024年12月31日:138﹒9%)。
公司事件簿
  - 於2025年11月,集團業務發展策略概述如下:
    (一)計劃在東南亞擴大產能以更好地服務海外客戶,並加快改進生產工藝以提高產能利用率及效率;
    (二)繼續投資於研發以促進技術創新,包括擴大研發重點至在AI和雲計算平台上有巨大市場潛力的砷化鎵
       、磷化銦、氮化鎵等半導體材料以及第四代功率半導體材料(如氧化鎵);亦計劃加強產品組合,包括
       擴大集團產品在通信、光存儲、電子消費品及高端設備等行業的下游應用;
    (三)加深客戶關係及擴大合作生態體系,包括專注於擴大與從硅基轉向碳化硅技術的晶圓廠芯片設計公司以
       及計劃建立生產基地的無晶圓廠芯片設計公司之間的關係,並積極參與行業展會以加強品牌推廣及接觸
       潛在客戶,以及擬在馬來西亞、日本及意大利設立三個銷售中心以支持集團的海外擴展;
    (四)適時尋求戰略投資及收購,以提高集團的技術能力,並繼續招募行業精英及建立人才庫。
  - 2025年12月,集團發售新股上市,估計集資淨額16﹒71億港元,擬用作以下用途:
    (一)約10﹒44億港元(佔62﹒5%)用於擴張整體產能;
    (二)約2﹒52億港元(佔15﹒1%)用於提升自主研發及創新能力;
    (三)約1﹒81億港元(佔10﹒8%)用於戰略投資及/或收購;
    (四)約3510萬港元(佔2﹒1%)用於擴展集團的全球銷售及市場營銷網絡;
    (五)約1﹒59億港元(佔9﹒5%)用於營運資金。
股本
內資股及其他 334,278,085
H股 58,990,426

發行股數 393,268,511
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