02658 天域半導體
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公司資料 - 業務概覽
廣東天域半導體股份有限公司 股票編號： 02658
GUANGDONG TIANYU SEMICONDUCTOR CO., LTD. 集團網址： http://www.sicty.com
集團簡介
　　－　集團是一家碳化硅外延片製造商，主要提供4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片。該等外延片是生產功率半
　　　　導體器件的關鍵原材料，終端應用場景包括新能源行業(電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能
　　　　電網、通用航空(如電動垂直起降航空器)及家電等行業。
　　－　集團亦提供碳化硅外延片相關增值服務，包括碳化硅外延代工服務、外延片清洗服務以及碳化硅相關檢測服務
　　　　。
　　－　集團於東莞總部設有一個生產基地，總建築面積為35,978平方米，而位於東莞生態園工廠的新生產基地
　　　　已完成建設，預計將於2025年年底投入使用，屆時集團的年度總產能將增至80萬片碳化硅外延片。
業績表現
　　－　2025年度，集團營業額上升36.5%至7.09億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損收窄88.7%
　　　　至5561萬元。年內，集團業務概況如下：
　　　　（一）業績由毛損轉為毛利，錄得毛利及毛利率分別為1.33億元及18.8%；
　　　　（二）按產品劃分，來自4英吋外延片及6英吋外延片營業額分別下跌64.9%及29.5%，至267萬
　　　　　　　元及3.21億元，分佔總營業額0.4%及45.3%；來自8英吋外延片和其他銷售及服務之營業
　　　　　　　額分別增長8.5倍和4.3倍，至1.98億和1.87億元，分佔總營業額28%和26.3%；
　　　　（三）按地區劃分：來自中國內地營業額上升48.6%至7.05億元，佔總營業額99.5%；來自韓國
　　　　　　　及其他地區之營業額分別下降97.2%及50.8%，至111萬元及269萬元；
　　　　（四）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為11.66億元，銀行貸款及其他借款為
　　　　　　　22.67億元，債務權益比率(按貸款及借款總額除以總權益計算)為83.6%(2024年12
　　　　　　　月31日：138.9%)。
公司事件簿
　　－　於2025年11月，集團業務發展策略概述如下：
　　　　（一）計劃在東南亞擴大產能以更好地服務海外客戶，並加快改進生產工藝以提高產能利用率及效率；
　　　　（二）繼續投資於研發以促進技術創新，包括擴大研發重點至在AI和雲計算平台上有巨大市場潛力的砷化鎵
　　　　　　　、磷化銦、氮化鎵等半導體材料以及第四代功率半導體材料(如氧化鎵)；亦計劃加強產品組合，包括
　　　　　　　擴大集團產品在通信、光存儲、電子消費品及高端設備等行業的下游應用；
　　　　（三）加深客戶關係及擴大合作生態體系，包括專注於擴大與從硅基轉向碳化硅技術的晶圓廠芯片設計公司以
　　　　　　　及計劃建立生產基地的無晶圓廠芯片設計公司之間的關係，並積極參與行業展會以加強品牌推廣及接觸
　　　　　　　潛在客戶，以及擬在馬來西亞、日本及意大利設立三個銷售中心以支持集團的海外擴展；
　　　　（四）適時尋求戰略投資及收購，以提高集團的技術能力，並繼續招募行業精英及建立人才庫。
　　－　2025年12月，集團發售新股上市，估計集資淨額16.73億港元，擬用作以下用途：
　　　　（一）約10.46億港元(佔62.5%)用於擴張整體產能；
　　　　（二）約2.53億港元(佔15.1%)用於提升自主研發及創新能力；
　　　　（三）約1.81億港元(佔10.8%)用於戰略投資及/或收購；
　　　　（四）約3514萬港元(佔2.1%)用於擴展集團的全球銷售及市場營銷網絡；
　　　　（五）約1.59億港元(佔9.5%)用於營運資金。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
05/12/2025配售/發行HKD 58.000H股新上市
股本
內資股及其他 334,278,085
H股 58,990,426
發行股數 393,268,511
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